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集成电路先进封装测试产业化基地(一期)设备更新改造项目-审批信息

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信息时间:
2024-09-18
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工程代码 ZHC******06 中央代码 2304-350205-06-02-551820
项目名称 集成电路先进封装测试产业化基地(一期)设备更新改造项目
项目(法人)单位 ******有限公司 建设性质 扩建
建设详细地址 厦门市海沧区南海二路89号
主要建设内容及规模 项目位于厦门市海沧区南海二路89号, 建筑面积60469.32平方米, 用地面积18905.1平方米, 利用公司现有厂房和共用设施,项目计划进口测试机、探针台、切割机、外观检查机等120台/套,购置国产捡晶机、自动包装机、显微镜、发泡机等31台/套, 采用创新封装结构、工艺等,搭配原有设备以提升CP和COG工艺段的产能, 项目建成后,拟提升CP产能18.6万小时/年、COG产能1.2亿颗/年
项目总投资(万元) 24742.0(其中土建投资:0,其他投资:,设备及技术投资:1802.3,进口设备、技术用汇: 3277.1)
拟开工时间 2025-01 拟建成时间 2027-01
符合产业政策的申明 我公司已确认,所备案项目不属于《产业结构调整指导目录》或《外商投资产业指导目录》中的限制类或禁止类项目,不属于我市核准目录中应办理核准的项目。特此声明。
补充说明
备案号 厦海科工商投备〔2024〕129号 备案日期 2024-09-18
备案机关 厦门市海沧区科技和工信商务局 备案事项 内资企业投资项目备案
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